Koupit 742792605 s BYCHPS
Koupit se zárukou
742792605
- Part Number:
- 742792605
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18567 Pieces
- Datový list:
- 742792605.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 742792605, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 742792605 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Série: | WE-CBF |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 732-4661-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 742792605 |
| Impedance @ Frekvence: | 33 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Popis: | FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 100 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 742792605
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers