Koupit 72T36135ML6BBI s BYCHPS
Koupit se zárukou
72T36135ML6BBI
- Part Number:
- 72T36135ML6BBI
- Popis:
- IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12252 Pieces
- Datový list:
- 72T36135ML6BBI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 72T36135ML6BBI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 72T36135ML6BBI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 240-PBGA (19x19) |
| Série: | 72T |
| retransmit Capability: | Yes |
| Programovatelné Flags Support: | Yes |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 240-BGA |
| Ostatní jména: | IDT72T36135ML6BBI IDT72T36135ML6BBI-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 18M (512K x 36) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 72T36135ML6BBI |
| Funkce: | Asynchronous, Synchronous |
| podpora FWFT: | Yes |
| Expansion Type: | Depth, Width |
| Popis: | IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA |
| Rychlost přenosu dat: | 66MHz, 166MHz |
| Proud - Supply (Max): | 180mA |
| autobus Směrová: | Uni-Directional |
| přístupová doba: | 12ns, 3.8ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 72T36135ML6BBI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers