Koupit 72T18105L4-4BBG s BYCHPS
Koupit se zárukou
72T18105L4-4BBG
- Part Number:
- 72T18105L4-4BBG
- Popis:
- IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17156 Pieces
- Datový list:
- 72T18105L4-4BBG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 72T18105L4-4BBG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 72T18105L4-4BBG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 240-PBGA (19x19) |
| Série: | 72T |
| retransmit Capability: | Yes |
| Programovatelné Flags Support: | Yes |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 240-BGA |
| Ostatní jména: | IDT72T18105L4-4BBG IDT72T18105L4-4BBG-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 2.25M (128K x 18)(256K x 9) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 72T18105L4-4BBG |
| Funkce: | Asynchronous, Synchronous |
| podpora FWFT: | Yes |
| Expansion Type: | Depth, Width |
| Popis: | IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA |
| Rychlost přenosu dat: | 100MHz, 225MHz |
| Proud - Supply (Max): | 70mA |
| autobus Směrová: | Uni-Directional |
| přístupová doba: | 8ns, 3.4ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 72T18105L4-4BBG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers