Koupit 7021 s BYCHPS
Koupit se zárukou
7021
- Part Number:
- 7021
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 31.75UH T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17610 Pieces
- Datový list:
- 7021.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7021, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7021 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±15% |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 62.5µH |
| Velikost / Rozměry: | 2.125" L x 1.100" W (53.97mm x 27.94mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 7000 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| Ostatní jména: | 7021JW |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 7021 |
| Výška: | 2.250" (57.15mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 31.75UH T/H |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 21 mOhm Max |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Aktuální hodnocení - řada: | 8A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7021
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
7022 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 125UH T/H | Dotaz |
|
7023 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 250UH T/H | Dotaz |
|
7024 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 525UH T/H | Dotaz |
|
7006 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 3.75UH T/H | Dotaz |
|
7020 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 562.5UH T/H | Dotaz |
|
7025 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.125MH T/H | Dotaz |
 |
CTX68-4A-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 68.21UH SMD | Dotaz |
 |
SRF1260-1R0Y | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1UH SMD | Dotaz |
|
PM620-04-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 63.2UH SMD | Dotaz |
|
7021-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers