Koupit 64600001001 s BYCHPS
Koupit se zárukou
64600001001
- Part Number:
- 64600001001
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17291 Pieces
- Datový list:
- 64600001001.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 64600001001, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 64600001001 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | 646 |
| Orientace: | Horizontal |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | PCB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 64600001001 |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 5mm x 20mm |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 5mm x 20mm |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 6.3A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| Popis: | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 6.3A |
| Materiál kontaktu: | Copper Alloy |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 64600001001
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
64600001233 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
HEB-SS | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | Dotaz |
 |
64600001223 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
0LEC00DJX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | Dotaz |
|
64600001003 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
|
LFH600303CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
R60030-2COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Dotaz |
 |
0031.1353 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | Dotaz |
|
LEXT0YYSX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers