Koupit 5SGSMD3E3H29C2L s BYCHPS
Koupit se zárukou
5SGSMD3E3H29C2L
- Part Number:
- 5SGSMD3E3H29C2L
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 13026 Pieces
- Datový list:
- 1.5SGSMD3E3H29C2L.pdf2.5SGSMD3E3H29C2L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5SGSMD3E3H29C2L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5SGSMD3E3H29C2L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 16937984 |
| Dodavatel zařízení Package: | 780-HBGA (33x33) |
| Série: | Stratix® V GS |
| Paket / krabice: | 780-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 236000 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 89000 |
| Počet I / O: | 360 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 5SGSMD3E3H29C2L |
| Popis: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5SGSMD3E3H29C2L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD3E3H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29I3L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29I3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29I4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29I3LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29C4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
5SGSMD3E3H29C3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog