Koupit 5CEBA4U15C6N s BYCHPS
Koupit se zárukou
5CEBA4U15C6N
- Part Number:
- 5CEBA4U15C6N
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 176 I/O 324UBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16494 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5CEBA4U15C6N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5CEBA4U15C6N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.07 V ~ 1.13 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 3464192 |
| Dodavatel zařízení Package: | 324-UBGA (15x15) |
| Série: | Cyclone® V E |
| Paket / krabice: | 324-LFBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 49000 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 18480 |
| Počet I / O: | 176 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 5CEBA4U15C6N |
| Popis: | IC FPGA 176 I/O 324UBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5CEBA4U15C6N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5CEBA4U15I7N | Altera | IC FPGA 176 I/O 324UBGA | Dotaz |
 |
5CEBA4U19C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | Dotaz |
 |
5CEBA4F17A7N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
5CEBA4F17C8N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
5CEBA4U15C8N | Altera | IC FPGA 176 I/O 324UBGA | Dotaz |
 |
5CEBA4F17I7 | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
5CEBA4U15C7N | Altera | IC FPGA 176 I/O 324UBGA | Dotaz |
|
5CEBA4U19C8N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
5CEBA4F17C7N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
5CEBA4F23C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
5CEBA4F17I7N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
5CEBA4F23C8N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers