Koupit 594D106X9025B8T s BYCHPS
Koupit se zárukou
594D106X9025B8T
- Part Number:
- 594D106X9025B8T
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 10UF 25V 10% 1611
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16974 Pieces
- Datový list:
- 594D106X9025B8T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 594D106X9025B8T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 594D106X9025B8T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Conformal Coated |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, 594D |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1611 (4028 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | 594D106X9025B8T |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 10µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1611 (4028 Metric) 900 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 900 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 10UF 25V 10% 1611 |
| kapacitní: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 594D106X9025B8T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
594D106X9020B4T | Vishay Sprague | CAP TANT 10UF 20V 10% 1611 | Dotaz |
|
594D106X9020B8T | Vishay Sprague | CAP TANT 10UF 20V 10% 1611 | Dotaz |
|
594D106X9025B2T | Vishay Sprague | CAP TANT 10UF 25V 10% 1611 | Dotaz |
|
594D106X9020B8W | Vishay Sprague | CAP TANT 10UF 20V 10% 1611 | Dotaz |
|
594D106X9020B2T | Vishay Sprague | CAP TANT 10UF 20V 10% 1611 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers