Koupit 564RY5SJB302EJ332M s BYCHPS
Koupit se zárukou
564RY5SJB302EJ332M
- Part Number:
- 564RY5SJB302EJ332M
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP CER 3300PF 3KV Y5S RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17498 Pieces
- Datový list:
- 564RY5SJB302EJ332M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 564RY5SJB302EJ332M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 564RY5SJB302EJ332M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Y5S |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | Cera-Mite 564R |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 564RY5SJB302EJ332M |
| Lead Style: | Straight |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Low Dissipation Factor |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3300pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor Y5S Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 3300PF 3KV Y5S RADIAL |
| kapacitní: | 3300pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 564RY5SJB302EJ332M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers