Koupit 54802002X5V102P s BYCHPS
Koupit se zárukou
54802002X5V102P
- Part Number:
- 54802002X5V102P
- Výrobce:
- API Technologies Corp.
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 1000PF 250V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15553 Pieces
- Datový list:
- 54802002X5V102P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 54802002X5V102P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 54802002X5V102P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 250V |
|---|---|
| Tolerance: | 0%, +100% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.281" Dia x 0.233" L (7.14mm x 5.95mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial - No Leads |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 54802002X5V102P |
| Průchozí útlum: | 15dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 1000pF Feed Through Capacitor 250V 25A 10 mOhm Axial - No Leads |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 1000PF 250V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | 10 mOhm |
| Aktuální: | 25A |
| kapacitní: | 1000pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 54802002X5V102P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PSM4-102M-02B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 200V 3PSM | Dotaz |
|
54802002X5R471M | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL | Dotaz |
 |
W2F11A4718AT3A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 470PF 100V 0805 | Dotaz |
 |
NFM21HC223R1H3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | Dotaz |
 |
4306-011 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.027UF 50V AXIAL | Dotaz |
 |
FN7562-200-M10 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 650V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers