Koupit 54794002X5R471M s BYCHPS
Koupit se zárukou
54794002X5R471M
- Part Number:
- 54794002X5R471M
- Výrobce:
- API Technologies Corp.
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19393 Pieces
- Datový list:
- 54794002X5R471M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 54794002X5R471M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 54794002X5R471M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 250V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.190" Dia x 0.186" L (4.83mm x 4.72mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Discoidal - 1 Notched lead |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 54794002X5R471M |
| Průchozí útlum: | 12dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 470pF Feed Through Capacitor 250V 25A 10 mOhm Axial, Discoidal - 1 Notched lead |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | 10 mOhm |
| Aktuální: | 25A |
| kapacitní: | 470pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 54794002X5R471M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
54794002X5V102P | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | Dotaz |
 |
4600-018 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2.2UF 70V AXIAL | Dotaz |
 |
54-370-032 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 50V AXIAL | Dotaz |
|
4300-023 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL | Dotaz |
|
PSM4-821M-20B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 820PF 20% 200V 3PSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers