Koupit 4820P-T01-330 s BYCHPS
Koupit se zárukou
4820P-T01-330
- Part Number:
- 4820P-T01-330
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 10 RES 33 OHM 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18833 Pieces
- Datový list:
- 4820P-T01-330.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4820P-T01-330, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4820P-T01-330 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1 Ohm |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±250ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SOM |
| Velikost / Rozměry: | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
| Série: | 4800P |
| Odpor (Ohm): | 33 |
| Power Per Element: | 160mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 10 |
| Počet Pins: | 20 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4820P-T01-330 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.094" (2.40mm) |
| Rozšířený popis: | 33 Ohm ±1 Ohm 160mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Popis: | RES ARRAY 10 RES 33 OHM 20SOIC |
| Typ obvodu: | Isolated |
| Aplikace: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4820P-T01-330
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4820P-T04-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-T02-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 1M OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-2-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 3.9K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-103F | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-T02-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-T02-684LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 680K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-2-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 100K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-2-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-2-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-T01-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-T01-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 82 OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-2-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-T01-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-122 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1.2K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 22 OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 150 OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-3-331/680 | Bourns Inc. | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | Dotaz |
|
4820P-1-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 20SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers