Koupit 4607X-101-122LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4607X-101-122LF
- Part Number:
- 4607X-101-122LF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 6 RES 1.2K OHM 7SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13531 Pieces
- Datový list:
- 4607X-101-122LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4607X-101-122LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4607X-101-122LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 7-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.698" L x 0.098" W (17.73mm x 2.49mm) |
| Série: | 4600X |
| Odpor (Ohm): | 1.2k |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 7-SIP |
| Ostatní jména: | 4607X101122LF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 6 |
| Počet Pins: | 7 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4607X-101-122LF |
| Výška - Sedící (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Rozšířený popis: | 1.2k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 7-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 6 RES 1.2K OHM 7SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4607X-101-122LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4607X-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 10K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 1M OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 680 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 47K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-680LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 68 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 1.8K OHM 7SIP | Dotaz |
 |
4607X-101-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 120 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-333LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 33K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 1K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 56 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 3.9K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 2.2K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-512LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 5.1K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 3.3K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 470 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-104-221/331L | Bourns Inc. | RES NETWORK 10 RES MULT OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 4.7K OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-181LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 180 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 22 OHM 7SIP | Dotaz |
|
4607X-101-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 6 RES 1.5K OHM 7SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers