Koupit 450LSU6800MNB77X191 s BYCHPS
Koupit se zárukou
450LSU6800MNB77X191
- Part Number:
- 450LSU6800MNB77X191
- Výrobce:
- Rubycon
- Popis:
- CAP ALUM 6800UF 20% 450V SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14239 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 450LSU6800MNB77X191, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 450LSU6800MNB77X191 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 450V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 3.032" Dia (77.00mm) |
| Série: | LSU |
| Ripple Current: | 19.2A |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Ostatní jména: | 1189-1927 450LSU6800M77X191 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 450LSU6800MNB77X191 |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 1.236" (31.40mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 7.638" (194.00mm) |
| Rozšířený popis: | 6800µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 6800UF 20% 450V SCREW |
| kapacitní: | 6800µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 450LSU6800MNB77X191
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
450LSU10000M90X161 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Dotaz |
 |
450LSU4700MEFC77X141 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 450V SCREW | Dotaz |
|
450LSU6800M77X170 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Dotaz |
|
450LSU6800M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Dotaz |
|
450LSU6800M77X144 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Dotaz |
|
450LSU6800M77X155 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Dotaz |
 |
450LSU5600MNB77X151 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 450V SCREW | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers