Koupit 4308R-101-390LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4308R-101-390LF
- Part Number:
- 4308R-101-390LF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 7 RES 39 OHM 8SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16789 Pieces
- Datový list:
- 4308R-101-390LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4308R-101-390LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4308R-101-390LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1 Ohm |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±250ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
| Série: | 4300R |
| Odpor (Ohm): | 39 |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 8-SIP |
| Ostatní jména: | 4308R-1-390LF 4308R-101-390LF-ND 4308R101390LF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 7 |
| Počet Pins: | 8 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4308R-101-390LF |
| Výška - Sedící (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Rozšířený popis: | 39 Ohm ±1 Ohm 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 8-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 7 RES 39 OHM 8SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4308R-101-390LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4308R-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-334D | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-393 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 39K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 6.8K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 33 OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 6.8K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-432 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.3K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-512 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-822LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 8.2K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-511LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 510 OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-152 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 330 OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP | Dotaz |
|
4308R-102-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers