Koupit 4306-030 s BYCHPS
Koupit se zárukou
4306-030
- Part Number:
- 4306-030
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15852 Pieces
- Datový list:
- 4306-030.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4306-030, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4306-030 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | 0%, +100% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.146" Dia x 0.110" L (3.71mm x 2.79mm) |
| Série: | 4306 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Press Fit |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4306-030 |
| Průchozí útlum: | 25dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 2700pF Feed Through Capacitor 100V 5A Axial, Press Fit |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 5A |
| kapacitní: | 2700pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4306-030
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers