Koupit 2SC5509-T2-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
2SC5509-T2-A
- Part Number:
- 2SC5509-T2-A
- Popis:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-343F
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14330 Pieces
- Datový list:
- 2SC5509-T2-A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2SC5509-T2-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2SC5509-T2-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 3.3V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-343 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 190mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-343F |
| Ostatní jména: | 2SC5509-T2-ATR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.2dB @ 2GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2SC5509-T2-A |
| Získat: | 14dB |
| Frekvence - Přechod: | 15GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 3.3V 100mA 15GHz 190mW Surface Mount SOT-343 |
| Popis: | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 10mA, 2V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2SC5509-T2-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5509-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
 |
2SC3931GCL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 15MA S-MINI 3P | Dotaz |
 |
NE68518-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Dotaz |
 |
2SC5508-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
|
2SC5508-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
 |
NE68730-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | Dotaz |
|
BFP640ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 46GHZ 4.7V SOT343 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers