Koupit 2SC3583-T1B-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
2SC3583-T1B-A
- Part Number:
- 2SC3583-T1B-A
- Popis:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18027 Pieces
- Datový list:
- 2SC3583-T1B-A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2SC3583-T1B-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2SC3583-T1B-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 10V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 2SC3583-T1B-ATR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.2dB @ 1GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2SC3583-T1B-A |
| Získat: | 13dB |
| Frekvence - Přechod: | 9GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 10V 65mA 9GHz 200mW Surface Mount SOT-23 |
| Popis: | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 20mA, 8V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2SC3583-T1B-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC3585-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
 |
NE67818-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Dotaz |
 |
NE85630-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | Dotaz |
|
2SC3583-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
 |
ZTX325STOA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN E-LINE | Dotaz |
|
2SC3585-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
 |
BFR 705L3RH E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 10MA TSLP-3-9 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers