Koupit 2A1347 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2A1347
- Part Number:
- 2A1347
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSECLIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14377 Pieces
- Datový list:
- 2A1347.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2A1347, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2A1347 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | - |
|---|---|
| styl koncovky: | - |
| Série: | - |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | - |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2A1347 |
| Typ pojistky: | - |
| Typ pojistky: | - |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | - |
| Rozšířený popis: | Fuse Circuit |
| Popis: | FUSECLIP |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2A1347
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
3586KTR | Keystone Electronics | FUSE CLIP BLADE 30A SURFACE MNT | Dotaz |
 |
02540101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 300V 10A PCB | Dotaz |
 |
HLT-10-ML | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | Dotaz |
|
5958-31 | Eaton | FUSECLIP | Dotaz |
 |
FC-203-22 | Bel Fuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | Dotaz |
 |
BK/HLRGLR-3 | Eaton | FUSE HOLDR CART 300V 15A IN LINE | Dotaz |
 |
0LEC0CYCX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | Dotaz |
|
CH083DNSI | Eaton | FUSE HLDR CART 400V 25A DIN RAIL | Dotaz |
 |
BC6031P | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Dotaz |
 |
85100001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | Dotaz |
|
HLT-05-B2-P1-B | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers