Koupit 2906326 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2906326
- Part Number:
- 2906326
- Výrobce:
- Phoenix Contact
- Popis:
- VAL-MS TE-AR/75X350/3EQPR/FM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17637 Pieces
- Datový list:
- 2906326.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2906326, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2906326 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | VAL-MS TE-AR/75X350/3EQPR/FM |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2906326 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | VALVETRAB MS |
| Popis: | VAL-MS TE-AR/75X350/3EQPR/FM |
| Typ příslušenství: | Base |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2906326
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
913-728 | Littelfuse Inc. | TERMINAL 6 10MM (REELED) | Dotaz |
 |
2906320 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 350 VF/P-FM | Dotaz |
 |
2A1909-22 | Eaton | KIT MAIN SUB-FEED LUG 3 PHASE 22 | Dotaz |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | Dotaz |
|
1A4562-SQ15 | Eaton | METAL STRIP ASSEMBLY | Dotaz |
 |
0032.0773 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Dotaz |
 |
2906324 | Phoenix Contact | VAL-MS TE-AR/75X350/3EQP/FM | Dotaz |
 |
2906323 | Phoenix Contact | VAL-MS TE-AR/75X350/3EQR/FM | Dotaz |
 |
2906321 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR-T1/T2 75/P-FM | Dotaz |
|
MFP | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER MIDGET | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers