Koupit 27E396 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E396
- Part Number:
- 27E396
- Popis:
- SOCKET RELAY 1-3 POLES QC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15636 Pieces
- Datový list:
- 27E396.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E396, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E396 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Série: | KU |
| Ostatní jména: | 3-1393143-8 PB810 |
| Počet poloh: | 11 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E396 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | KU Series |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Panel Mount |
| Popis: | SOCKET RELAY 1-3 POLES QC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E396
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | Dotaz |
 |
SKT10000 | Red Lion Controls | 8-PIN SOCKET | Dotaz |
 |
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | Dotaz |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Dotaz |
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | Dotaz |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
|
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Dotaz |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | Dotaz |
 |
2-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-100 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers