Koupit 20C330 s BYCHPS
Koupit se zárukou
20C330
- Part Number:
- 20C330
- Popis:
- RELAY ANCHOR CLIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13198 Pieces
- Datový list:
- 20C330.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 20C330, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 20C330 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | - |
|---|---|
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 4-1393159-9 PB793 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 20C330 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 27E893 |
| Rozšířený popis: | Clip, Hold Down 27E893 |
| Popis: | RELAY ANCHOR CLIP |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 20C330
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
G6B-4-C | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY TERMINAL COVERS | Dotaz |
 |
8869590000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC | Dotaz |
 |
ADX18005 | Panasonic Industrial Automation Sales | SCKT LIME HLDNG CLIP S1DXM-A/M | Dotaz |
 |
7-1393159-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ENCLOSURE PANEL PLUG COMPONENTS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers