Koupit 20C254 s BYCHPS
Koupit se zárukou
20C254
- Part Number:
- 20C254
- Popis:
- SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13542 Pieces
- Datový list:
- 20C254.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 20C254, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 20C254 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | - |
|---|---|
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 3-1393159-9 PB608 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 20C254 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | KU Series |
| Rozšířený popis: | Clip, Hold Down KU Series |
| Popis: | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 20C254
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | Dotaz |
 |
LY2-COVER BY OMI | Omron Automation and Safety | RELAY TERMINAL COVERS | Dotaz |
|
G32A-C | Omron Automation and Safety | VOLTAGE DETECTION UNIT 12-24VDC | Dotaz |
 |
11.06.278 | Crydom Co. | PB16M PB16SM HOLD-DOWN BAR | Dotaz |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Dotaz |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | Dotaz |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Dotaz |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Dotaz |
 |
R99-C01-GP8 | Omron Electronics Inc-EMC Div | DUST COVER FOR G8P SERIES | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers