Koupit 20C252 s BYCHPS
Koupit se zárukou
20C252
- Part Number:
- 20C252
- Popis:
- MISC COMP SPRING
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15144 Pieces
- Datový list:
- 20C252.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 20C252, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 20C252 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | - |
|---|---|
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 3-1393159-8 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 20C252 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | - |
| Rozšířený popis: | MISC COMP SPRING |
| Popis: | MISC COMP SPRING |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 20C252
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | Dotaz |
 |
CNS123900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/12 | Dotaz |
 |
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | Dotaz |
|
CNS101554 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ16/16 | Dotaz |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Dotaz |
 |
3-1437683-0 | TE Connectivity AMP Connectors | BAIL TIE DOWN TIMER | Dotaz |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Dotaz |
 |
J7T-E170 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | Dotaz |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | Dotaz |
 |
8533771001 | Weidmuller | PXS35 PLUGSERIES BASE SC | Dotaz |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers