Koupit 2030-23T-SM-RPLF s BYCHPS
Koupit se zárukou
2030-23T-SM-RPLF
- Part Number:
- 2030-23T-SM-RPLF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- GDT 185V 4KA SURFACE MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19517 Pieces
- Datový list:
- 1.2030-23T-SM-RPLF.pdf2.2030-23T-SM-RPLF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2030-23T-SM-RPLF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2030-23T-SM-RPLF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 185V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Série: | 2030-xxT-SM |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3-SMD Cylinder Square End |
| Ostatní jména: | 2030-23T-SM-RPLFTR 203023TSMRPLF |
| Počet pólů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2030-23T-SM-RPLF |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 4000A (4kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 4000A (4kA) 3 Pole Surface Mount |
| Popis: | GDT 185V 4KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2030-23T-SM-RPLF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CG34.5LTR | Littelfuse Inc. | GP S.A. STANDARD 4.5KV NOMINAL | Dotaz |
 |
B88069X200S102 | EPCOS (TDK) | GDT 400V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2030-42T-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 360V 4KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
2030-23T-SMLF | Bourns Inc. | GDT 185V 4KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
LT230SM | Littelfuse Inc. | GDT 230V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
B88069X2430T702 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | Dotaz |
 |
2027-15-ALF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | Dotaz |
 |
2030-15T-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 60V 4KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
B88069X9630C152 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | Dotaz |
|
2030-42T-SMLF | Bourns Inc. | GDT 360V 4KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers