Koupit 2020N331J302P s BYCHPS
Koupit se zárukou
2020N331J302P
- Part Number:
- 2020N331J302P
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP CER 330PF 3KV NP0 RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18576 Pieces
- Datový list:
- 2020N331J302P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2020N331J302P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2020N331J302P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Tloušťka (Max): | 0.181" (4.60mm) |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.200" L x 0.200" W (5.08mm x 5.08mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard Chip |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2020N331J302P |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage, High Temperature |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 330pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 Nonstandard Chip |
| Popis: | CAP CER 330PF 3KV NP0 RADIAL |
| kapacitní: | 330pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2020N331J302P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog