Koupit 20-101-1307 s BYCHPS
Koupit se zárukou
20-101-1307
- Part Number:
- 20-101-1307
- Výrobce:
- Digi International
- Popis:
- CORE MODULE RCM5760
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16214 Pieces
- Datový list:
- 1.20-101-1307.pdf2.20-101-1307.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 20-101-1307, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 20-101-1307 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 50MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
| Série: | MiniCore® |
| RAM Size: | 128KB (Internal), 512KB (External) |
| Ostatní jména: | 201011307 316-1182 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Výrobní číslo výrobce: | 20-101-1307 |
| Flash Velikost: | 1MB (Internal), 2MB (External) |
| Rozšířený popis: | MiniCore® Embedded Module Rabbit 5000 50MHz 128KB (Internal), 512KB (External) 1MB (Internal), 2MB (External) |
| Popis: | CORE MODULE RCM5760 |
| core: | Rabbit 5000 |
| Typ konektoru: | Edge Connector - 52 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 20-101-1307
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers