Koupit 2-1437683-3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2-1437683-3
- Part Number:
- 2-1437683-3
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- CONN BAIL TIE DOWN RELAY
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16701 Pieces
- Datový list:
- 2-1437683-3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2-1437683-3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2-1437683-3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | - |
|---|---|
| Série: | Buchanan |
| Ostatní jména: | RB1-AG |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2-1437683-3 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Buchanan Sockets |
| Rozšířený popis: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| Popis: | CONN BAIL TIE DOWN RELAY |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2-1437683-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers