Koupit 1BS102 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1BS102
- Part Number:
- 1BS102
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE BLOK BLT DWN 600V 400A CHAS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14771 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1BS102, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1BS102 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | - |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1BS102 |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Bolt Down |
| Fuse Size: | Custom |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 1/4" Stud |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 400A 600V 2 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOK BLT DWN 600V 400A CHAS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 400A |
| Materiál kontaktu: | Aluminum |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1BS102
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
03453LS2HXLNP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Dotaz |
 |
BK/1A5779 | Eaton | FUSE CLIP BLADE 500V 15A PCB | Dotaz |
 |
02820008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | Dotaz |
|
HLT-05-B5-P2-B | Eaton | FUSE BLOK INDICATNG 125V 15A PCB | Dotaz |
|
HIF-B | Eaton | FUSE HOLDER | Dotaz |
|
BK/S-8101-2 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | Dotaz |
|
BK/S-8203-1-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | Dotaz |
|
1BS104 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 600V 600A CHAS | Dotaz |
 |
1BS101 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 600V 100A CHAS | Dotaz |
 |
LFG600202PQDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 20A DIN RAIL | Dotaz |
 |
1BS103 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 600V 400A CHAS | Dotaz |
|
2760 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers