Koupit 199D335X0050D2V1E3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
199D335X0050D2V1E3
- Part Number:
- 199D335X0050D2V1E3
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 3.3UF 50V 20% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17942 Pieces
- Datový list:
- 199D335X0050D2V1E3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 199D335X0050D2V1E3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 199D335X0050D2V1E3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Typ: | Conformal Coated |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Série: | TANTALEX®, 199D |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobce Size Code: | D |
| Výrobní číslo výrobce: | 199D335X0050D2V1E3 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.100" (2.54mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.400" (10.16mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP TANT 3.3UF 50V 20% RADIAL |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 199D335X0050D2V1E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers