Koupit 1825J0250125MXT s BYCHPS
Koupit se zárukou
1825J0250125MXT
- Part Number:
- 1825J0250125MXT
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP CER 1825
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19534 Pieces
- Datový list:
- 1825J0250125MXT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1825J0250125MXT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1825J0250125MXT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1825J0250125MXT |
| Rozšířený popis: | Ceramic Capacitor |
| Popis: | CAP CER 1825 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1825J0250125MXT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1825J0250125JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250125KXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250124GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250124JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250125JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250123MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250125MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250122GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250123FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250122GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250120FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250121FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250121KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250120JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250121GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250125KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250124JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0250123KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers