Koupit 165.0005.0001 s BYCHPS
Koupit se zárukou
165.0005.0001
- Part Number:
- 165.0005.0001
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FSE PLLR MIN/ATO OF1 FK1 OF2 FKS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15288 Pieces
- Datový list:
- 165.0005.0001.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 165.0005.0001, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 165.0005.0001 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | 165 |
|---|---|
| Ostatní jména: | 165.0005.000 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 165.0005.0001 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuse; ATO, ATO Mini |
| Popis: | FSE PLLR MIN/ATO OF1 FK1 OF2 FKS |
| Typ příslušenství: | Fuse Removal Tool |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 165.0005.0001
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2A2400-3 | Eaton | MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY | Dotaz |
 |
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | Dotaz |
|
CVRI-RH-60200 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Dotaz |
|
CVR-J-60400-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Dotaz |
 |
2920010 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Dotaz |
|
165.0020.0002 | Littelfuse Inc. | PULLER TRI PULLER | Dotaz |
|
US3J2PAK | Littelfuse Inc. | KIT ASSY ACS LPSJ 30A 2 POLE | Dotaz |
|
165.0005.0002 | Littelfuse Inc. | PULLER FOR MINI/ATO | Dotaz |
 |
178.6116.1001 | Littelfuse Inc. | CONTACT DFK TIN 0.5 1.0 QMM | Dotaz |
|
CH10CM | Eaton | CIRCUIT MARKERS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers