Koupit 10VK3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
10VK3
- Part Number:
- 10VK3
- Výrobce:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Popis:
- LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12893 Pieces
- Datový list:
- 1.10VK3.pdf2.10VK3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 10VK3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 10VK3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - jmenovité napětí DC: | - |
|---|---|
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze do fáze): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze k zemi / neutrál): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitý proud: | 250V |
| styl koncovky: | Wire Leads |
| Série: | K |
| Ostatní jména: | 1-1609028-4 1-6609028-4 10VK3-ND CCM1674 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 40°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 10VK3 |
| indukčnost: | 495µH |
| Frekvence - Provoz: | 50/60Hz |
| Typ filtru: | Single Phase |
| Popis: | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT |
| Aktuální: | 10A |
| Konfigurace: | Single Stage |
| schválení: | CSA, UR, VDE |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 10VK3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5EK3 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 5A CHASS MNT | Dotaz |
 |
F3600T025 | Curtis Industries | LINE FILTER 600VAC 25A CHASS MNT | Dotaz |
 |
10VK7M | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | Dotaz |
 |
FN2090-10-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 110/250VAC 10A CHASS | Dotaz |
 |
10VK6 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | Dotaz |
 |
FMER-G62U-M057 | Schurter Inc. | LINE FILTER 1.2KVDC 400A CHASS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers