Koupit 10AX032E1F29E1HG s BYCHPS
Koupit se zárukou
10AX032E1F29E1HG
- Part Number:
- 10AX032E1F29E1HG
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 360 I/O 780FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13465 Pieces
- Datový list:
- 1.10AX032E1F29E1HG.pdf2.10AX032E1F29E1HG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 10AX032E1F29E1HG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 10AX032E1F29E1HG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 21040128 |
| Dodavatel zařízení Package: | 780-FBGA (29x29) |
| Série: | Arria 10 GX |
| Paket / krabice: | 780-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 320000 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 119900 |
| Počet I / O: | 360 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 10AX032E1F29E1HG |
| Popis: | IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 10AX032E1F29E1HG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX032E1F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX032E1F29E1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Dotaz |
|
10AX032E1F29I1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Dotaz |
|
10AX032E1F29I1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Dotaz |
|
10AX032E1F27E1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX032E1F27E1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX032E1F27I1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX032H2F34I1SG | Altera | IC FPGA 384 I/O 1152FCBGA | Dotaz |
|
10AX032E2F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers