Koupit 10AX016C4U19I3LG s BYCHPS
Koupit se zárukou
10AX016C4U19I3LG
- Part Number:
- 10AX016C4U19I3LG
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 240 I/O 484UBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15025 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 10AX016C4U19I3LG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 10AX016C4U19I3LG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 10086400 |
| Dodavatel zařízení Package: | 484-UBGA (19x19) |
| Série: | Arria 10 GX |
| Paket / krabice: | 484-BFBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 160000 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 61510 |
| Počet I / O: | 240 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 10AX016C4U19I3LG |
| Popis: | IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 10AX016C4U19I3LG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX016C4U19E3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
10AX016C3U19E2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
10AX016C4U19I3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
10AX016E4F27I3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX016C3U19I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
10AX016E3F27I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX016C3U19E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
10AX016E3F29I1HG | Altera | IC FPGA 288 I/O 780FBGA | Dotaz |
|
10AX016E3F27E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX016E4F27E3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
10AX016C4U19E3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers