Koupit 1014-6A s BYCHPS
Koupit se zárukou
1014-6A
- Part Number:
- 1014-6A
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17965 Pieces
- Datový list:
- 1014-6A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1014-6A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1014-6A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 55LV |
| Série: | - |
| Power - Max: | 19W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 55LV |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 1014-6A |
| Získat: | 7dB ~ 7.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 1GHz ~ 1.4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 50V 1A 1GHz ~ 1.4GHz 19W Chassis Mount 55LV |
| Popis: | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1014-6A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | Dotaz |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | Dotaz |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | Dotaz |
 |
1014-12 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers