Koupit 09130075Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
09130075Z
- Part Number:
- 09130075Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13531 Pieces
- Datový list:
- 1.09130075Z.pdf2.09130075Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 09130075Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 09130075Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 9130075Z |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 09130075Z |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder |
| Popis: | 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE |
| Typ příslušenství: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 09130075Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
09130090Z | Littelfuse Inc. | 3 POS BUS BAR .39 CL LH | Dotaz |
|
09130076Z | Littelfuse Inc. | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | Dotaz |
|
09130077Z | Littelfuse Inc. | 7 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | Dotaz |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Dotaz |
|
09130727TXN | Littelfuse Inc. | TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10 | Dotaz |
|
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | Dotaz |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Dotaz |
|
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | Dotaz |
|
09130091Z | Littelfuse Inc. | 4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Dotaz |
|
0913053001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M | Dotaz |
|
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | Dotaz |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Dotaz |
 |
09130654Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers