Koupit 0603ESDA s BYCHPS
Koupit se zárukou
0603ESDA
- Part Number:
- 0603ESDA
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17051 Pieces
- Datový list:
- 0603ESDA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 0603ESDA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 0603ESDA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 35V |
|---|---|
| Technika: | Polymer |
| Dodavatel zařízení Package: | 0603 |
| Série: | PolySurg |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | Q1639831 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 0603ESDA |
| Popis: | SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 0603ESDA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B1200CCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | Dotaz |
 |
IXBOD1-18RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | Dotaz |
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Dotaz |
 |
ADG465BRMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR SGL 8-MSOP | Dotaz |
 |
0603ESDA2-TR2 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | Dotaz |
|
IXBOD1-28RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | Dotaz |
 |
2801055 | Phoenix Contact | TT-ST-2-PE/S1-24DC | Dotaz |
|
IXBOD1-17R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1700V | Dotaz |
 |
0603ESDA-TR1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 24VDC 0603 SMD | Dotaz |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | Dotaz |
 |
0603ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers