Koupit 04450704H s BYCHPS
Koupit se zárukou
04450704H
- Part Number:
- 04450704H
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12292 Pieces
- Datový list:
- 04450704H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 04450704H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 04450704H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | - |
|---|---|
| styl koncovky: | - |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 4450704H |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | - |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 04450704H |
| Typ pojistky: | - |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 5mm x 20mm |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 5mm x 20mm |
| Rozšířený popis: | Fuse Circuit Cartridge Panel Mount |
| Popis: | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 04450704H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
04450715Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | Dotaz |
|
04450706H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | Dotaz |
|
04450702H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | Dotaz |
|
04450707H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | Dotaz |
|
04450023H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Dotaz |
|
04450705H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE | Dotaz |
 |
04450715H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | Dotaz |
|
04450726MA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | Dotaz |
|
04450708H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers