Koupit 03500417XP s BYCHPS
Koupit se zárukou
03500417XP
- Part Number:
- 03500417XP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14972 Pieces
- Datový list:
- 1.03500417XP.pdf2.03500417XP.pdf3.03500417XP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 03500417XP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 03500417XP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | - |
|---|---|
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Série: | 350 |
| Ostatní jména: | 3500417XP |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 5 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 03500417XP |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Blade |
| Fuse Size: | 0.75" L x 0.2" W x 0.74" H (19.1mm x 5.1mm x 18.8mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | ATC, ATO |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 15A 5 Circuit Blade Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 15A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 03500417XP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
03500420TXN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | Dotaz |
 |
03500417TXN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | Dotaz |
 |
03500417Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | Dotaz |
 |
01550300Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 20A PNL MNT | Dotaz |
 |
03500418Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | Dotaz |
 |
03500418XP | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | Dotaz |
 |
SB3-D | Eaton | FUSE BLOCK CART 690V 630A DIN | Dotaz |
|
1B0049 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK CLASS H | Dotaz |
 |
03450623X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers