Koupit 03450101X s BYCHPS
Koupit se zárukou
03450101X
- Part Number:
- 03450101X
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18979 Pieces
- Datový list:
- 03450101X.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 03450101X, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 03450101X e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | 345 |
| Orientace: | Horizontal |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | PCB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 03450101X |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 1/4" Dia x 1 1/4" L (6.4mm x 31.8mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 3AG |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 16A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| Popis: | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 16A |
| Materiál kontaktu: | Brass |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 03450101X
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
03450101HXB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER KNOB GREY 3AG | Dotaz |
 |
03450121H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | Dotaz |
 |
03450101H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | Dotaz |
 |
03450101HX010 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | Dotaz |
|
03450121X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | Dotaz |
 |
03450101HX020 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER KNOB GREY 3AG | Dotaz |
 |
03450612H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | Dotaz |
 |
03450121HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB BLACK 5X20MM | Dotaz |
 |
03450601H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers