Koupit 01520903U s BYCHPS
Koupit se zárukou
01520903U
- Part Number:
- 01520903U
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- COVER FOR MAXIHOLDER 152003.
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18351 Pieces
- Datový list:
- 01520903U.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 01520903U, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 01520903U e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 1520903U |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 01520903U |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; Maxi® |
| Popis: | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. |
| Typ příslušenství: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 01520903U
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
01520900U | Littelfuse Inc. | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | Dotaz |
 |
01520001TXN940 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 60A | Dotaz |
 |
01520003TXN942 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Dotaz |
 |
01520900Z | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXI BLOK HOLDER | Dotaz |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | Dotaz |
|
01520009Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | Dotaz |
|
01520008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | Dotaz |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Dotaz |
 |
01520900H | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | Dotaz |
|
01520003TXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Dotaz |
|
01520900TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001. | Dotaz |
|
01520003TXN941 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers