Koupit 01010001H s BYCHPS
Koupit se zárukou
01010001H
- Part Number:
- 01010001H
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13657 Pieces
- Datový list:
- 01010001H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 01010001H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 01010001H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | Solder Lug |
| Série: | 101 |
| Ostatní jména: | 101 001 101001 H101001 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 01010001H |
| Typ pojistky: | Clip |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 1/4" Dia x 1 1/4" L (6.4mm x 31.8mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 3AG |
| Rozšířený popis: | Fuse Clip 15A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Popis: | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 15A |
| Materiál kontaktu: | Spring Brass |
| Kontakt Finish: | Nickel |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 01010001H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
01010003H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
|
01010002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
BK/5682-01 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | Dotaz |
 |
31.9162 | Schurter Inc. | FUS, SHOCK-SAFE FUSEHOLDER, IP67 | Dotaz |
|
80910080 | Eaton | FUSEHOLDER | Dotaz |
|
HPF-RR-WT | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 20A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers