Koupit TCE1210G-900-2P s BYCHPS
Koupit se zárukou
TCE1210G-900-2P
- Part Number:
- TCE1210G-900-2P
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CMC 100MA 2LN 90 OHM SMD ESD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19923 Pieces
- Datový list:
- TCE1210G-900-2P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TCE1210G-900-2P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TCE1210G-900-2P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 10V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.049" L x 0.039" W (1.25mm x 1.00mm) |
| Série: | TCE |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0504 (1210 Metric), 6 Lead |
| Ostatní jména: | 445-9342-2 TCE1210G9002P |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TCE1210G-900-2P |
| Indukčnost @ Frekvence: | - |
| Impedance @ Frekvence: | 90 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Funkce: | ESD |
| Rozšířený popis: | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 1.75 Ohm |
| Popis: | CMC 100MA 2LN 90 OHM SMD ESD |
| DC odpor (DCR) (Max): | 1.75 Ohm |
| Karta Tloušťka (mm): | 100mA |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TCE1210G-900-2P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM3822R151R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 5A 6LN 150 OHM SMD | Dotaz |
 |
TCE1210U-500-2P | TDK Corporation | CMC 100MA 2LN 50 OHM SMD ESD | Dotaz |
|
TCE1210-900-2P | TDK Corporation | CMC 100MA 2LN 90 OHM SMD ESD | Dotaz |
|
TCE1210U-120-2P | TDK Corporation | CMC 100MA 2LN 12 OHM SMD ESD | Dotaz |
 |
TF2720B-801Y8R0-01 | TDK Corporation | COMMON MODE CHOKE 8A 2LN TH | Dotaz |
 |
ET3542-056 | Triad Magnetics | COMMON MODE CHOKE 3A 2LN TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers